職位要求
1、完成新芯片技術的工藝調(diào)試與轉(zhuǎn)標、未來新技術調(diào)研、對現(xiàn)有工藝優(yōu)化
2、完成產(chǎn)品設計及開發(fā)、優(yōu)化、驗證和轉(zhuǎn)標
3、完成負責新產(chǎn)品設計及開發(fā)、驗證和轉(zhuǎn)標
4、完成部門專利申請撰寫及項目申報工作
5、協(xié)助完成部門專利申請撰寫及專利登記
6、協(xié)助完成公司相關部門進行具有資金補貼的項目申報
7、完成其他部門和產(chǎn)品線對芯片技術的協(xié)助需求
8、協(xié)助市場部進行客戶拜訪
9、協(xié)助客訴小組進行客訴處理
10、完成其他部門和產(chǎn)品線提出的技術協(xié)助需求試驗
11、負責本崗位的安全管理工作
12、完成領導交辦的其它任務